芯片设计 芯片设计制造生产流程
1、电路设计
2、沙子提纯制作硅锭
3、切割成硅晶圆
4、将电路刻到硅晶圆上
5、切割硅晶圆
6、封装
方法/步骤
1电路设计 这是芯片制造的初级阶段,也是一项很重要和复杂的工作,现在芯片功能越来越强大,得益于大规模集成电路的普及,要想让芯片发挥强劲的性能,首先就要把电路图设计好,后面才能有保障
2沙子提纯制作硅锭 使用的是在常见不过的材料,保证了巨量的需求供应,通过相关的工艺将沙子提纯,然后经过一系列程序得到硅单质,最后制成纯度很高的硅锭(99.999999999%)
3切割成硅晶圆 硅圆是芯片生产的基板,通过机械的方法将硅锭切割成一片片很薄的硅圆,方便后面集成电路的刻蚀
4将电路刻到硅晶圆上 具体的操作流程很复杂,总的来说就是硅晶圆上涂抹上一层感光材料,然后通过曝光的方式将电路图刻蚀到上面,然后冲洗,电镀,打磨等程序,就完成了电路在硅晶圆上的集成
5切割硅晶圆 硅晶圆上可以理解为有很多个芯片,需要将他们分割下来,这就需要相应机械工艺,切割成成一块块芯片
6封装 分割好的芯片需要进行粘贴焊接和封装的流程,简单点说就是让芯片有了一个外壳,能够得到更好的保护,到这里这些经过检验合格的芯片就可以被出售使用了
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